“After a decade of research, Intel has achieved industry-leading glass substrates for advanced packaging. We look forward to delivering these cutting-edge technologies that will benefit our key players and foundry customers for decades to come.”
Babak Sabi, Intel senior vice president and general manager of Assembly and Test Development
Glas als Schlüssel zur Leistungssteigerung
Glassubstrate als Schlüssel zur Überwindung der Transistorskalierungsgrenzen in der Halbleiterindustrie
Es ist wahrscheinlich, dass bis zum Ende dieses Jahrzehnts die Halbleiterindustrie an die Grenzen der Transistorskalierung auf Siliziumsubstraten mit organischen Materialien stoßen wird. Diese organischen Materialien weisen einen höheren Energieverbrauch auf und sind durch Einschränkungen wie Schrumpfung und Verformung gekennzeichnet. Die Skalierung ist jedoch von entscheidender Bedeutung für den Fortschritt und die Entwicklung der Halbleiterindustrie. In diesem Kontext stellen Glassubstrate einen praktikablen und wesentlichen nächsten Schritt für die nächste Generation von Halbleitern dar.